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智能卡半成品低频125K芯料
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智能卡半成品芯料


智能卡芯片材

智能卡半成品芯料

芯片类型为125KHz

只读类型芯片

读写距离:2-15cm 

工作温度:-20℃~55℃ 


封装材料:PVC 

封装工艺:使用PVC层压技术 

用于卡厂生产成品卡,版面包括10张、25张/版等。


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